10月25日，諾德股份于湖北黃石基地隆重舉辦“箔動(dòng)AI 萬物互聯(lián)”AI電子銅箔新品發(fā)布會(huì)。本次活動(dòng)匯聚政府領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)專家、產(chǎn)業(yè)鏈伙伴及媒體代表們，共同見證AI時(shí)代諾德股份全系列電子銅箔新品的發(fā)布。通過行業(yè)大咖主題演講、新品發(fā)布及戰(zhàn)略簽約三大核心環(huán)節(jié)，為高端銅箔技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能。

開幕致辭：擘畫發(fā)展新藍(lán)圖

發(fā)布會(huì)伊始，諾德股份董事長陳立志先生致辭，為本次盛會(huì)拉開序幕。他回顧了諾德股份深耕銅箔領(lǐng)域三十余年的發(fā)展歷程，強(qiáng)調(diào)公司始終以“技術(shù)破局”回應(yīng)時(shí)代命題，實(shí)現(xiàn)了從“傳統(tǒng)工業(yè)銅箔”向“高精密電子電路銅箔”的戰(zhàn)略升級。

諾德股份董事長陳立志

面對AI浪潮重塑全球產(chǎn)業(yè)格局的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，陳立志董事長指出，高端電子電路銅箔已成為AI產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”與“材料基石” 。他坦言，盡管海外企業(yè)在部分領(lǐng)域仍具先發(fā)優(yōu)勢，但在國家戰(zhàn)略的推動(dòng)下，高端電子電路銅箔的國產(chǎn)替代正加速推進(jìn)。為此，諾德股份確立了新使命：不僅要做大規(guī)模龍頭，更要突破高端電子銅箔領(lǐng)域海外技術(shù)壁壘，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)高端電子銅箔性能比肩國際水平，朝著 “成為全球電解銅箔領(lǐng)導(dǎo)者” 的愿景邁進(jìn)。

展望未來，他表示諾德股份將持續(xù)以技術(shù)驅(qū)動(dòng)，推動(dòng)銅箔產(chǎn)品全面覆蓋AI服務(wù)器、先進(jìn)封裝、固態(tài)電池及智能終端等多元場景，并通過與本地產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同合作，構(gòu)建區(qū)域產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，為黃石產(chǎn)業(yè)升級注入諾德力量，攜手共創(chuàng)“箔動(dòng)AI，萬物互聯(lián)”的新篇章。

隨后，黃石經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)黨工委副書記、鐵山區(qū)區(qū)長余文化登臺致辭，對諾德股份的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)給予高度認(rèn)可。

黃石經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)黨工委副書記、鐵山區(qū)區(qū)長余文化

余文化區(qū)長表示，黃石是一塊“點(diǎn)石成金”的地方，開發(fā)區(qū)·鐵山區(qū)已形成光電子信息、智能制造、新材料、生命健康四大主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)集群。諾德股份作為全球銅箔龍頭企業(yè)，是當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)“爆發(fā)式增長的典型代表”。此次發(fā)布的新產(chǎn)品為AI等新興產(chǎn)業(yè)提供關(guān)鍵材料支撐，“展現(xiàn)了諾德股份的硬核科技實(shí)力、強(qiáng)大產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)力”。他表示，開發(fā)區(qū)·鐵山區(qū)將始終視企業(yè)為尊貴的客人、親切的朋友、共贏的伙伴，全力營造優(yōu)良營商環(huán)境，并誠摯邀請各位企業(yè)家前來投資興業(yè)，共享發(fā)展機(jī)遇。

人機(jī)互動(dòng)：揭開AI電子銅箔價(jià)值內(nèi)核

緊接著，一段精彩的人機(jī)對話為我們生動(dòng)地揭開了AI電子銅箔的價(jià)值內(nèi)核。

機(jī)器人“小諾”的閃亮登場與妙趣橫生的解讀，將深?yuàn)W的材料技術(shù)轉(zhuǎn)化為可知可感的未來應(yīng)用場景，形象地闡釋了高端電子銅箔作為數(shù)字世界“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”的關(guān)鍵作用，讓在場嘉賓深刻感受到一項(xiàng)基礎(chǔ)材料的突破為AI產(chǎn)業(yè)帶來的無限可能。

行業(yè)洞察：深度解碼AI材料革新路徑

從形象生動(dòng)的場景展示回歸嚴(yán)謹(jǐn)深入的產(chǎn)業(yè)洞察，本次會(huì)議聚焦“AI驅(qū)動(dòng)下PCB與銅箔產(chǎn)業(yè)變革”，特邀三位行業(yè)權(quán)威專家進(jìn)行深度分享。他們從市場趨勢、技術(shù)需求與封裝革新等多維度展開解讀，為與會(huì)者搭建起一套清晰、系統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)認(rèn)知框架，精準(zhǔn)勾勒出AI算力爆發(fā)背景下高端材料的發(fā)展路徑與創(chuàng)新機(jī)遇。

Prismark姜旭高博士

Prismark姜旭高博士在《全球PCB市場與發(fā)展趨勢》演講中，基于Prismark最新數(shù)據(jù)指出，全球PCB市場正迎來強(qiáng)勁增長，2025年全球PCB市場將迎來12.8%的價(jià)值增長，規(guī)模達(dá)829.87億美元，AI服務(wù)器、高速網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通信成為關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，至2029年，全球PCB市場有望突破千億美元里程碑。姜博士強(qiáng)調(diào)，在人工智能和高速網(wǎng)絡(luò)的推動(dòng)下，高層數(shù)多層板（MLB）、高密度互聯(lián)板(HDI)以及基板市場市場需求規(guī)顯著提升。18+高層數(shù)多層板價(jià)值增速達(dá)43%，為滿足GPU集群高帶寬互聯(lián)，PCB層數(shù)已從24層向44層突破；受AI服務(wù)器與高速網(wǎng)絡(luò)拉動(dòng)，高密互聯(lián)HDI板2025年價(jià)值增速預(yù)計(jì)達(dá)25.6%；先進(jìn)封裝基板需求復(fù)蘇，預(yù)計(jì)2025年增長12.8%，尤其是用于AI GPU的大型FCBGA基板需求旺盛。

這些高端PCB與先進(jìn)封裝技術(shù)的升級，共同推動(dòng)了對上游專用材料的旺盛需求，其中，HVLP3銅箔已成為AI數(shù)據(jù)中心PCB的主流選擇，HVLP4正加速量產(chǎn)，HVLP5亦在開發(fā)中，預(yù)計(jì)到2026年，HVLP3/4的月需求將超1100噸，為銅箔企業(yè)帶來明確增長機(jī)遇。

鼎勤科技首席顧問李敬科

鼎勤科技首席顧問李敬科先生在《AI對PCB和銅箔的需求》分享中指出，隨著網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)從“南北向”轉(zhuǎn)向以GPU間通信為主的“東西向”流量，F(xiàn)at-Tree無阻塞網(wǎng)絡(luò)成為AI集群主流，推動(dòng)交換機(jī)、背板等設(shè)備向高層數(shù)、高密度布線發(fā)展。

在此背景下，高頻信號傳輸條件下的“趨膚效應(yīng)”凸顯了銅箔粗糙度對插損性能的關(guān)鍵影響，驅(qū)動(dòng)高頻PCB用銅箔向低輪廓方向持續(xù)演進(jìn)。此外，CoWoP等先進(jìn)封裝技術(shù)通過“芯片直連PCB”重構(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈，要求PCB具備載板級精細(xì)線路能力，進(jìn)而推動(dòng)銅箔向更薄、更均勻的載體銅箔方向迭代，以支撐AI服務(wù)器、光模塊、高速交換機(jī)等硬件的高頻高速需求。

廣東諾沛芯材有限公司總經(jīng)理李家銘

廣東諾沛芯材有限公司總經(jīng)理李家銘先生分享《半導(dǎo)體先進(jìn)封裝板級RDL加工技術(shù)》，他聚焦板級RDL（重布線層）技術(shù)，解讀其如何打通PCB與半導(dǎo)體封裝的產(chǎn)業(yè)壁壘。他指出，在后摩爾時(shí)代，行業(yè)轉(zhuǎn)向依靠RDL（重布線層）等先進(jìn)封裝技術(shù)來提升芯片性能與集成度，而RDL制程的關(guān)鍵之一正是金屬線路的加工，其材料以電鍍銅為主。在此背景下，NPCF（微堆棧銅膜）系列產(chǎn)品作為一種高密度微增層重布電路銅箔絕緣層薄膜，帶來了根本性的變革：它并非簡單的片狀材料，而是一種有機(jī)樹脂與銅箔結(jié)合的復(fù)合結(jié)構(gòu)，這種設(shè)計(jì)確保了銅箔與樹脂間有更好的拉力及結(jié)合力，從而帶來更高可靠性和成本效益。

震撼新品：諾德股份AI電子銅箔發(fā)布

作為發(fā)布會(huì)核心環(huán)節(jié)，諾德股份總裁陳郁弼正式發(fā)布專為AI場景打造的全系列電子銅箔新品。針對AI服務(wù)器、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域?qū)Ω哳l高速、高密度、低延時(shí)、高散熱的嚴(yán)苛要求，諾德股份推出NE-RTF、NE-HVLP、NE-VLP厚銅、載體可剝離/極薄銅箔四類主力電子銅箔產(chǎn)品，并同步推介儲(chǔ)能鋰電池用銅箔與固態(tài)電池專用鍍鎳合金箔，全面展現(xiàn)公司在高端銅箔領(lǐng)域的技術(shù)積累與前瞻布局。

諾德股份總裁陳郁弼

面對AI時(shí)代算力爆發(fā)對高端服務(wù)器PCB提出的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，特別是高頻信號傳輸中因趨膚效應(yīng)加劇所導(dǎo)致的交流損耗難題，諾德股份確立了以優(yōu)化銅晶體結(jié)構(gòu)與表面微觀形貌控制為核心的技術(shù)路線。公司通過低輪廓晶粒控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)均勻細(xì)密的晶粒分布，結(jié)合納米銅瘤定向生長與高錨栓強(qiáng)化表面處理工藝，顯著提升銅箔在高溫、高頻條件下的界面結(jié)合力與抗剝離性能。并經(jīng)嚴(yán)格漂錫測試（288℃/10s）驗(yàn)證，產(chǎn)品具備優(yōu)異的耐熱性保障，從而在根源上實(shí)現(xiàn)AI銅箔的低插損、高信號完整性和長期穩(wěn)定性，為下一代AI服務(wù)器、先進(jìn)封裝及6G通信設(shè)備提供關(guān)鍵基材支撐。

RTF3

HVLP4

NE-RTF系列：面向中高端AI設(shè)備，優(yōu)化性能與成本

NE-RTF系列主要應(yīng)用于對信號完整度有較高要求的高頻高速場景，如AI服務(wù)器、高速交換機(jī)主板及高端HDI板，要求滿足高頻信號傳輸對低粗糙度與低插損的需求。根據(jù)公司產(chǎn)品規(guī)劃，NE-RTF3適用于支持PCIe 5.0的AI服務(wù)器，適配英偉達(dá)H100、AMD MI300等GPU加速卡；NE-RTF4則面向6G預(yù)研設(shè)備與半導(dǎo)體封裝基板，具備更優(yōu)的高頻性能。

目前，公司NE-RTF3產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，NE-RTF4已完成樣品制備并進(jìn)入下游客戶驗(yàn)證階段。客戶驗(yàn)證性能驗(yàn)證結(jié)果表明，諾德股份NE-RTF3與NE-RTF4產(chǎn)品具備優(yōu)異的電性能，NE-RTF3在相同頻率下的插入損耗與國際主流基準(zhǔn)產(chǎn)品表現(xiàn)相當(dāng)；NE-RTF4則進(jìn)一步優(yōu)化插損性能，展現(xiàn)出更優(yōu)的高頻信號傳輸能力。

NE-HVLP系列：瞄準(zhǔn)高端AI服務(wù)器與先進(jìn)封裝，實(shí)現(xiàn)超低損耗

NE-HVLP系列憑借超低表面粗糙度，專為滿足高速互聯(lián)場景下的低損耗傳輸需求而開發(fā)，廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器UBB主板、高速光模塊、車載網(wǎng)絡(luò)及6G通信設(shè)備。

該系列中，NE-HVLP3已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，支持PCIe 5.0與1.6T光模塊，其表面粗糙度（Rz）控制在0.87μm，適配陶瓷填充環(huán)氧樹脂基材，通過優(yōu)化晶粒結(jié)構(gòu)與沉積工藝有效抑制趨膚效應(yīng)，顯著降低信號衰減；NE-HVLP4目前處于下游客戶驗(yàn)證階段，進(jìn)一步將Rz降至0.52μm，兼容純PTFE基材，可適配M9等級基板及H200 GPU，提供了目前銅箔中最低的信號傳輸損耗；NE-HVLP5作為前沿技術(shù)儲(chǔ)備，面向Chiplet高速互聯(lián)與太赫茲通信等下一代應(yīng)用。客戶驗(yàn)證結(jié)果顯示，諾德股份NE-HVLP4在同等頻率下的插入損耗與國際主流基準(zhǔn)產(chǎn)品表現(xiàn)相當(dāng)，具備優(yōu)異的電信號傳輸性能。

NE-VLP厚銅箔：滿足高功率、高散熱應(yīng)用場景

NE-VLP系列產(chǎn)品厚度覆蓋35–420μm，具有極低的表面粗糙度（Rz＜5.1μm）與優(yōu)異的抗剝離強(qiáng)度，適用于服務(wù)器電源模塊、新能源汽車三電系統(tǒng)、儲(chǔ)能變流器等大電流場景。其在高溫高負(fù)載條件下仍保持良好導(dǎo)電性與結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，已通過多家電源與整車企業(yè)測試。

載體可剝離/極薄銅箔：賦能先進(jìn)封裝細(xì)線路工藝

針對AI芯片先進(jìn)封裝需求，諾德股份推出載體可剝離/極薄銅箔，解決傳統(tǒng)極薄銅箔加工難、線路精度低的問題。該產(chǎn)品采用“載體+分離層+極薄銅層”結(jié)構(gòu)，銅層厚度可定制（2-5μm），表面粗糙度Rz＜0.4μm，高頻插損更低，適用于mSAP/SAP工藝，支持線寬/線距至2μm的精細(xì)線路。主要應(yīng)用于FCBGA封裝基板、Chiplet互聯(lián)等先進(jìn)封裝場景，滿足AI芯片高密度互聯(lián)需求。

同時(shí)該款銅箔具備高剝離強(qiáng)度、載體易剝離等特點(diǎn)，現(xiàn)場演示的剝離過程，畫面效果令人震撼！

此外，諾德股份亦展示了AIDC儲(chǔ)能鋰電池用銅箔，該產(chǎn)品已批量應(yīng)用于314Ah/587Ah儲(chǔ)能電芯；同時(shí)推出固態(tài)電池專用鍍鎳合金箔，其具備優(yōu)異的耐腐蝕、耐高溫與機(jī)械強(qiáng)度，為下一代固態(tài)電池提供關(guān)鍵材料解決方案。

戰(zhàn)略簽約：深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作

為推動(dòng)技術(shù)落地與生態(tài)共建，諾德股份在現(xiàn)場與宏仁集團(tuán)、廣合科技、恒馳電子簽署產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略合作協(xié)議，強(qiáng)化從研發(fā)到量產(chǎn)的全流程協(xié)同；并與韓國上市公司YMT簽訂載體銅箔技術(shù)合作協(xié)議，共同推進(jìn)封裝基板用銅箔的技術(shù)迭代與國產(chǎn)化進(jìn)程。

產(chǎn)線參觀：零距離實(shí)探高端智造實(shí)力

簽約儀式結(jié)束后，嘉賓們實(shí)地參觀了諾德股份智能化銅箔生產(chǎn)線，全面考察了從電解箔制造、表面處理到在線檢測的全流程運(yùn)作。公司構(gòu)建了以“設(shè)備為基、流程為綱、證書為證、ESG為翼”為核心的全維度質(zhì)量管理體系，并在各環(huán)節(jié)配置高端檢測與過程控制設(shè)備：使用美國賽默飛ICP等離子發(fā)射光譜儀嚴(yán)格檢測微量金屬元素含量，依托日本電子JSM-IT100掃描電鏡精準(zhǔn)分析銅箔表面形貌，借助在線式自動(dòng)厚度掃描儀實(shí)現(xiàn)微米級厚度管控，并引入在線CCD檢測設(shè)備對銅箔表面進(jìn)行實(shí)時(shí)缺陷偵測與分類。這些系統(tǒng)化的軟硬件配置，全面展現(xiàn)了諾德股份在原材料控制、制程精度與產(chǎn)品一致性方面的高標(biāo)準(zhǔn)管控能力，參觀嘉賓給予高度評價(jià)。

此次AI電子銅箔新品的成功發(fā)布，展現(xiàn)了諾德股份在高端銅箔領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力，標(biāo)志著公司發(fā)展重心已邁向引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的新階段。以此為戰(zhàn)略新起點(diǎn)，公司將持續(xù)驅(qū)動(dòng)RTF、HVLP、載體可剝離銅箔等核心產(chǎn)品的技術(shù)迭代與產(chǎn)能擴(kuò)張，同時(shí)積極布局AIDC儲(chǔ)能鋰電池與固態(tài)電池用銅箔等前沿應(yīng)用，以領(lǐng)先的材料解決方案，為萬物互聯(lián)AI時(shí)代夯實(shí)材料基座。